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废气管束设im电竞置及管束形式与流程

作者:小编时间:2024-04-07 21:55 次浏览

信息摘要:

 1、造作芯片的半导体筑造进程中席卷很多造程工艺,比如酿成薄膜的浸积筑造工艺、对薄膜实行图案化的蚀刻筑造工艺等等。正在区另表造程工艺中,造程腔室中会出现少许废气,需输送到废气执掌筑设中执掌。  2、目前,废气正在输送进程中,废气易互相产生反映天生结晶,天生的结晶积蓄正在废气执掌筑设的管道的内壁上,导致废气执掌筑设的管道断绝,管道压力增大至必定临界值时,废气执掌装备会格表停机,容易产生安适事件。...

  1、造作芯片的半导体筑造进程中席卷很多造程工艺,比如酿成薄膜的浸积筑造工艺、对薄膜实行图案化的蚀刻筑造工艺等等。正在区另表造程工艺中,造程腔室中会出现少许废气,需输送到废气执掌筑设中执掌。

  2、目前,废气正在输送进程中,废气易互相产生反映天生结晶,天生的结晶积蓄正在废气执掌筑设的管道的内壁上,导致废气执掌筑设的管道断绝,管道压力增大至必定临界值时,废气执掌装备会格表停机,容易产生安适事件。

  1、以下是对本公然具体刻画的中心的概述。本概述并非是为结局限权力哀求的爱护范畴。

  3、依照本公然履行例的第一方面,供给一种废气执掌筑设,所述废气执掌筑设宴卷:

  7、加热装备,扶植于所述连合通道处,所述加热装备用于对所述连合通道中的废气实行加热。

  8、依照本公然的少许履行例,所述加热装备席卷气体供给装备和导流管,所述导流管的一端伸入至所述连合通道中并与所述连合通道连通,所述导流管的另一端与所述气体供给装备连通;

  9、所述气体供给装备用于供给温度处于温度预设阈值内的加热气体,所述加热气体通过所述导流管输送至所述连合通道。

  10、依照本公然的少许履行例,所述连合通道席卷第一通道和第二通道,所述第一通道与所述废气输送通道连通,所述第二通道与所述废气燃烧腔室连通;

  12、依照本公然的少许履行例,所述气体供给装备席卷把握器以及与所述把握器电连合的加热器和流量阀,所述加热器用于对所述加热气体加热,所述流量阀用于安排省入所述导流管的所述加热气体的流量;

  13、所述把握器用于对所述加热器和所述流量阀实行把握,以把握所述加热气体的温度和流量。

  15、依照本公然的少许履行例,所述温度预设阈值的范畴为170℃至200℃。

  16、依照本公然的少许履行例im电竞,所述废气输送通道与半导体工艺腔室连通;和/或,

  18、依照本公然的少许履行例,所述废气执掌筑设还席卷刮刀以及与所述刮刀连合的驱动装备,所述刮刀与所述连合通道的内侧壁接触连合;

  19、所述驱动装备用于动员所述刮刀正在所述连合通道的延长偏向运动,和/或,用于动员所述刮刀自转。

  20、依照本公然的少许履行例,所述刮刀席卷起码一个撑持筋条和多个刮环,所述撑持筋条离别与多个所述刮环固定连合。

  21、依照本公然的少许履行例,多个所述刮环的尺寸一样,多个所述刮环同轴扶植;

  23、依照本公然的少许履行例,所述撑持筋条与所述刮环的皮相面腻滑过渡连合。

  24、依照本公然的少许履行例,所述撑持筋条的数目为多个,多个所述撑持筋条沿所述刮环的周向偏向均布扶植。

  26、依照本公然履行例的第二方面,供给了一种废气执掌手段,用于对如本公然履行例的第一方面供给的废气执掌筑设实行把握,废气执掌手段席卷:

  28、当所述温度低于第一预设阈值时,把握所述废气执掌筑设的加热装备对所述连合通道中的废气实行加热。

  29、依照本公然的少许履行例,把握所述废气执掌筑设的加热装备对所述连合通道中的废气实行加热,席卷:

  30im电竞、把握所述加热装备的气体供给装备供给温度处于温度预设阈值内的加热气体,并以预设流量向所述加热装备的导流管输送所述加热气体。

  31、本公然供给的废气执掌筑设及执掌手段,通过正在连合通道处扶植加热装备,对连合通道中的废气实行加热,删除废气正在连合通道中产生反映天生的结晶,同时能够清除个人已出现的结晶,避免连合通道断绝,担保废气执掌筑设的寻常运行,擢升废气执掌筑设的安适性和牢靠性。

  2.依照权力哀求1所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述加热装备席卷气体供给装备和导流管,所述导流管的一端伸入至所述连合通道中并与所述连合通道连通,所述导流管的另一端与所述气体供给装备连通;

  3.依照权力哀求2所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述连合通道席卷第一通道和第二通道,所述第一通道与所述废气输送通道连通,所述第二通道与所述废气燃烧腔室连通;

  4.依照权力哀求2所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述气体供给装备席卷把握器以及与所述把握器电连合的加热器和流量阀,所述加热器用于对所述加热气体加热,所述流量阀用于安排省入所述导流管的所述加热气体的流量;

  5.依照权力哀求2所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述加热气体席卷氮气和/或惰性气体。

  6.依照权力哀求2所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述温度预设阈值的范畴为170℃至200℃。

  7.依照权力哀求1所述的废气执掌筑设废气设备,其特性正在于,所述废气输送通道与半导体工艺腔室连通;和/或,

  8.依照权力哀求1至7任一项所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述废气执掌筑设还席卷刮刀以及与所述刮刀连合的驱动装备im电竞,所述刮刀与所述连合通道的内侧壁接触连合;

  9.依照权力哀求8所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述刮刀席卷起码一个撑持筋条和多个刮环,所述撑持筋条离别与多个所述刮环固定连合。

  10.依照权力哀求9所述的废气执掌筑设,其特性正在于,多个所述刮环的尺寸一样,多个所述刮环同轴扶植;

  11.依照权力哀求9所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述撑持筋条与所述刮环的皮相面腻滑过渡连合。

  12.依照权力哀求9所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述撑持筋条的数目为多个,多个所述撑持筋条沿所述刮环的周向偏向均布扶植im电竞。

  13.依照权力哀求9所述的废气执掌筑设,其特性正在于,所述刮刀的质料席卷淬火钢。

  14.一种废气执掌手段,其特性正在于,用于对如权力哀求1至13中任一项所述的废气执掌筑设实行把握,废气执掌手段席卷:

  15.依照权力哀求14所述的废气执掌手段,其特性正在于,把握所述废气执掌筑设的加热装备对所述连合通道中的废气实行加热,席卷:

  本公然供给了一种废气执掌筑设及执掌手段,涉及半导体本领周围。废气执掌筑设宴卷废气输送通道、废气燃烧腔室、连合通道和加热装备,连合通道用于连通废气输送通道和废气燃烧腔室;加热装备扶植于连合通道处,加热装备用于对连合通道中的废气实行加热。通过正在连合通道处扶植加热装备,对连合通道中的废气实行加热,删除废气正在连合通道中产生反映天生的结晶im电竞,同时能够清除个人已出现的结晶,避免连合通道断绝,担保废气执掌筑设的寻常运行,擢升废气执掌筑设的安适性和牢靠性。

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